PWB da classe 2 do IPC do Au da imersão da placa de circuito da camada de FR4 TG135 multi

PWB da classe 2 do IPC do Au da imersão da placa de circuito da camada de FR4 TG135 multi

O protótipo da placa de circuito impresso Multilayer imprimiu a placa de circuito uma placa de circuito impresso da ordem da placa de circuito impresso

Placa de circuito impresso Multilayer

A camada de placa que nós podemos fazer pode alcançar a 32, mas se a camada da placa é 20 ou mais de 20, deverá ser revista no início.

O tamanho do painel da capacidade da fábrica de HSX é 740x500mm máximos, mas quando o tamanho do painel é maior de 600mm, ele precisará de ser revisão no início.  E o tamanho mínimo do painel que nós podemos alcançar é 5*5mm.

Os materiais padrão incluem FR4, Rogers, Isola, material alto do TG, material de anti-CAF e assim por diante.

A espessura que do PWB nós podemos alcançar é 0.2mm a 4.0mm, quando a espessura da placa é mais baixa de 0.2mm, ou mais altamente de 4mm, a placa deverá ser avaliada no início. (Picosegundo. Quando a espessura da placa é igual a ou menos de 0.6mm, não se aplicará para a superfície de HASL terminou)

A espessura do cobre da base da camada interna e exterior é o 0.3/0.5oz o menor, e 3oz máximo.

0.15mm é capacidade do tamanho do furo do minumun da fábrica, quando o tamanho do furo é menor de 0.15mm, a placa deverá ser revisto no início.

A solda padrão da fábrica para resistir a espessura é from15 a 20um.

As cores da solda para resistir para conter o verde verde, matt, preto azul, matt, amarelo azul, preto, matt, vermelho, branco, e como o cliente especificam.

As cores do leged contêm branco, preto e como o cliente especificam-nos.