Ouro pequeno da imersão da camada 3mil da placa de circuito impresso Multilayer 6 de BGA

Ouro pequeno da imersão da camada 3mil da placa de circuito impresso Multilayer 6 de BGA

PWB Multilayer pequeno pequeno material livre da linha espaço e do Gap do halogênio BGA da placa de circuito impresso Multilayer

placa de circuito impresso livre do halogênio 6L

Camadas máximas: 32layer (a camada ≥20 precisa de rever)

Tamanho máximo do painel do revestimento: 740* 500 milímetro (>600 milímetro precisa de rever)

Tamanho mínimo do painel do revestimento: 5 * 5mm

Furo de broca mínimo: 0.15mm (<0.15 milímetro precisa de rever)

Furo de broca mínimo de HDI: 0.08-0.10MM

Prolongamento: 15:1 (o >12:1 precisa de rever)

Espessura da placa: 0.2~4.0mm (<0.2 milímetro, >4 milímetro precisa de rever)

Espessura de cobre: Layer≤ interno 6 onça (≥5 onça para 4L, ≥4OZ para 6L, ≥3OZfor 8L e será revisto acima)

Copper≤ exterior 10 onça da camada (≥5 a onça precisa de rever)

Cobre no holes≤ 5 onça (≥1 onça precisa de rever

FAQ:

1. Que serviço pode você proporcionar?

Placa de circuito impresso, conjunto de circuito impresso, ordem rápida do protótipo

2. Como é rapidamente seu prazo de execução?

Placa o mais rapidamente placa WDs, 2L e 4L o 24H rígida de 3 de HDI o mais rápido

3. Como obter a cotação rápida?

Forneça por favor o arquivo do gerber e os detalhes da placa (que inclui a camada, a espessura da placa, a espessura de cobre, o tratamento de superfície, a máscara da solda e a cor do silkscreen, pedido especial se, quantidade da procura, etc.)

Lista da amostra:

termos do pagamento 4.What você aceita?

: Transferência eletrónica (T/T) ou letra de crédito (L/C) ou Paypal (somente para o valor pequeno menos do que 500usd)